Unser Partner benutzt seit mehreren Jahren das Tool CAMCAD von Router Solutions/Mentor Graphics, um in der Elektronikfertigung den Durchsatz bei gleichzeitiger Erhöhung der Qualität zu steigern. Dies gelingt durch intelligente Aufbereitung und Verknüpfung von Daten, die von unseren Kunden bereitgestellt werden und der Elektronikfertigung optimale Sichtweisen auf die verschiedenen Prozessschritte der Leiterplatten Bestückung bieten.

Verknüpfung der Stückliste mit CAD-Daten
Im Gegensatz zu den Gerberdaten enthalten die CAD Layoutdaten auch Informationen wie Netznamen, Pin Namen, Bauteilkoordinaten, Referenznamen, Footprint Namen etc.. Diese werden in einem ersten Schritt mit der überarbeiteten Kundenstückliste verknüpft (siehe auch
„Die optimale Stückliste“ ). Basis für die Verknüpfung sind die Bauteilreferenznamen. In einem zweiten Schritt wird über eine im CAMCAD vorhandene SQL Schnittstelle und mit Hilfe der in der Stückliste aufgeführten eigenen Artikelnummer eine Verbindung zum Warenwirtschaftssystem hergestellt. Im Anschluss daran wird ein Abgleich zwischen Layout und Stückliste durchgeführt;
folgende Punkte sind dabei zu untersuchen und, wenn missverständlich, mit dem Kunden abzuklären:

• Unklarheiten in den Stücklisten, z.B. fehlende oder falsche Referenznamen, nicht zum Footprint passende Bauformbezeichnungen
• Vollständigkeit der Stückliste
• Nicht im Layout, aber in den Stücklisten vorhandene Bauteile (Label, Schrauben etc.)
• Bestückpositionen von Bauteilen: SMD Top, SMD Bottom, THD Top, THD Bottom, Verarbeitungsdetails zu mechanischen Bauteilen

• Ist der Abstand der SMD-Bauteile für die maschinelle Bestückung geeignet?
• Gibt es potentielle Lötprobleme?
• Besteht die Gefahr von Tombstones?
• Abstand von SMD-Bauteilen zu Selektivlötstellen?
• Welche Lötflächen sind vor dem Löten abzukleben?
• Sind die Footprints optimal für die zu verwendenden Bauformen ausgelegt?

Falls Risiken erkannt werden und es in dieser Phase noch möglich ist, nehmen wir Kontakt mit dem Kunden auf und empfehlen, entsprechende Designänderungen vornehmen zu lassen. Das hilft, in der späteren Fertigung höheren Arbeitsaufwand und Verzögerungen zu vermeiden.

Aus den konsolidierten Daten werden die Programme für die SMD-Bestückungsmaschinen neu berechnet und die Bestückungsprogramme maschinenspezifisch ausgegeben. Manuelle Änderungen an den original Pick&Place-Files des Kunden, z.B. das Einfügen von Artikelnummern oder das Entfernen nicht bestückter Bauteile entfallen völlig. Die Fertigungsdokumentation wird nicht mehr in Papierform, sondern den mit dem CAMCAD-Viewer ausgestatteten Arbeitsplätzen in der Fertigung elektronisch zur Verfügung gestellt. Damit ist an jedem Arbeitsplatz ein effizienter und tiefer Zugriff auf alle relevanten Daten und Informationen wie Bestückungspläne, Stücklisten und Fertigungsanweisungen gewährleistet.

Schablonendesign
Ca. 70% aller Fehler in der SMD Bestückung sind direkt mit der Pastenschablone, der Lötpaste und der Qualität des Pastendruckprozesses verbunden. Die Produktionsdaten für die Pastenschablone werden von uns selbst nach eigenen Regeln mit Hilfe des CAMCAD Stencil Generators erstellt.

Dieser wichtige Schritt wird nicht dem Schablonenhersteller überlassen. Damit wir Ihre Layoutdaten für die Pastenschablone optimal bearbeiten können, bevorzugen wir eine 1:1-Ausgabe bezogen auf die Kupferflächen. Die Regeln für das Schablonendesign (umlaufende Vergrößerung oder Verkleinerung der Öffnungen; Behandlung von sehr großen zu bedruckenden Masseflächen, die sich in enger Nachbarschaft von zu bedruckenden Pads befinden u.v.m.) sind bauformspezifisch in einer Bibliothek abgelegt und werden automatisch angewendet. Der Erfolg der erstellten Regeln wird im Bestückungsprozess ständig beobachtet; ggfs. werden Regeln an neue Erkenntnisse angepasst. Abschließend wird in einem DRC-Schritt überprüft, ob mit der definierten Schablonendicke und der gewählten Lötpaste unter Berücksichtigung von Faktoren wie aspect ratio und transfer efficiency ratio ein optimaler Pastendruck zu erwarten ist.

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